三分钟回顾：10月芯片领域重要动态速览

      今年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高；行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于经历了疫情等众多突发情况的芯片发展说，2020年注定是不平凡的一年。那么在即将过去的10月份，行业又有哪些重磅消息呢？我们不妨一起来关注一下。
 
　　美国对中芯国际采取出口限制
 
　　10月4日，美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证，才能向中芯国际继续供货。当日晚间，中芯国际发布公告进行回应，表示正与美国工业与安全局开展初步交流，将继续与相关部门进行沟通。
 
　　AMD计划300亿美元收购赛灵思
 
　　10月9日，据华尔街日报报道，AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判，这笔交易金额可能超过300亿美元(约2016.9亿人民币)，这将是半导体产业领域又一次重大快速并购案。针对这一收购消息，目前赛灵思和AMD均未予以置评。如果这一交易达成，或将助力2020年成为有史以来全球半导体第三大并购年，并购总额仅次于2015年、2016年。
 
　　联发科对外公布9月份营收情况
 
　　10月10日，联发科公布了9月份营收情况，公司实现营收新台币378.66亿元(约合人民币88.61亿元)，同比增长61.18%，环比增长15.74%。公告中还指出，今年1至9月，联发科实现营收新台币2257.41亿元，同比增长24.37%。
 
　　中芯国际N+1工艺芯片流片成功
 
　　10月11日消息，据珠海特区报近日报道称，中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业——芯动科技发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半导体生态链再立新功。据了解，所谓“N+1”工艺是中芯国际在第一代先进工艺14nm量产之后的第二代先进工艺的代号。
 
　　Intel寻求出售内存芯片业务
 
　　10月20日，据相关媒体报道，英特尔正在出售自己的NAND闪存芯片业务给全球第二大存储芯片制造商SK海力士，后者将耗资约90亿美元，购下英特尔的固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务，以及位于中国大连的生产工厂。
 
　　我国首个“芯片大学”正式成立
 
　　10月22日，根据权威媒体消息，南京集成电路大学正式成立，并在南京江北新区人力资源产业园举行揭牌仪式。当天，国家专用集成电路系统技术研究中心主任时龙兴受聘担任校长，同时与来自高校、科研单位、企业的相关代表进行人才培养合作签约。
 
　　华为麒麟9000芯片正式亮相
 
　　10月22日晚，华为发布新手机，麒麟9000芯片正式亮相。作为华为最后一款芯片，麒麟9000采用台积电5nm工艺，拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，以及更强大的CPU和GPU。据悉，其采用八核CPU+24核Mali-G78 GPU设计，2大核+1小核NPU，同时还集成了华为最先进的ISP技术集成153亿个晶体管，是迄今为止性能最为顶级、最复杂、最强大的SoC 5G芯片。
 
　　Intel发布2020年第三季度财报
 
　　10月23日，Intel发布了2020财年第三季度的财报，其中营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。
 
　　美国再对芯片关键技术实施管制
 
　　近日，美国商务部工业与安全局发布最终规则，对六项新兴技术添加到《出口管理条例》的商务部管制清单中，其中包括：混合增材制造/计算机数控工具；特定的计算光刻软件；用于5nm生产精加工晶圆的某些技术；有限的数字取证分析工具；用于监测电信服务通信的某些软件和亚轨道航天器。这六大技术都与芯片制造中的光刻机有相关性。